特許
J-GLOBAL ID：200903007684803280
加熱装置、半導体製造装置、加熱方法及び半導体製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264183
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089867
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【目的】 温度差のある加熱領域を具備する加熱装置の高温側加熱領域と低温側加熱領域の間にある中間領域の長さを短くする。【構成】 高温側加熱領域1に配置された第1ヒーターと低温側加熱領域2に配置された第2ヒーターの間に双方のヒーターからの熱を吸収する熱遮断体6を設ける。
請求項（抜粋）：
温度差のある加熱領域を具備する加熱装置において、高温側加熱領域に配置されたヒーターと低温側加熱領域に配置された第2ヒーターの間に双方のヒーターからの熱を吸収する熱遮断体を設けたことを特徴とする加熱装置。
IPC (2件)：
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