特許
J-GLOBAL ID：200903007696556768
電気回路群特に素子を具備した基板のはんだ付けのための方法と装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-338775
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051273
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】 電気回路特に素子具備の基板のはんだ付けのための方法と装置。【構成】 電気回路群特に素子で具備された基板のはんだづけのための発明による方法は酸洗行程の間まずハンダ接続面上の酸化物層の欠陥個所に凝結可能な補助物質、たとえば水が吸着のため運ばれそして欠陥個所に少なくとも部分的に凝結される。その後酸化物層が非常に迅速に加熱され欠陥個所に凝結した補助物質が急激に蒸発しそして酸化物層が破裂し金属の基礎材料から裂離し次に続く本来のはんだ行程のためのはんだ接続面を純潔な状態に持ち込む。迅速な加熱は、効果的にははんだ波自身によって行われる。非酸化物の受動層も酸洗される必要がある限り、効果的にはこれは酸洗行程のその前の段階で行われる。その間酸化物層は親水性である。これに対してプラズマ前処理が適している。発明の装置には一つの湿潤室がある。そこでは凝結可能な補助物質が親水性の酸化物層に提供されそれ(酸化物層)によって吸着される。【効果】溶剤を使わないはんだ付けが可能である。
請求項（抜粋）：
酸洗行程の間まず酸化物層の欠陥部に凝結可能な補助物質が吸着のためにもちこまれ、その欠陥部で少なくとも部分的に補助物質が凝結されその後酸化物層が迅速に加熱され、それによって欠陥部に凝結した補助物質が急激に蒸発し酸化物層が裂け金属の底層から裂離され、酸洗行程の間はんだ接続面上にある酸化物層が広範囲に取り除かれ、その後はんだ行程の間液体はんだのついた金属のはんだ接続面が湿潤されることを特徴とする電気回路群特に素子を具備した基板のはんだ付けのための方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, B23K 31/02 310
