特許
J-GLOBAL ID:200903007697206825
導電性ペースト、それを用いて製造されたガラス、セラミックスまたはほうろう鋼上に導電性コーティングを有する物品、およびその製造方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (12件):
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
, 松井 孝夫
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-580345
公開番号(公開出願番号):特表2004-525490
出願日: 2002年02月15日
公開日(公表日): 2004年08月19日
要約:
本発明は、ガラス、セラミックスまたはほうろう鋼上に導電性コーティングを製造するために、ガラスフリット、ペースト形成媒体、銀製の導電性粒子、および非貴金属含有粒子を含有する導電性ペーストと、該コーティングの製造方法と、該コーティングにより被覆された物品と、に関する。本発明によると、非貴金属含有導電性粒子は導電性粒子全体の最大80重量%までに相当し、実質的には、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛またはこれらの元素のうち少なくとも1種を含有する合金、特にニッケルで構成され、平均粒径d50が0.1〜15μmの範囲であり、比表面積が0.5〜10m2/gの範囲である。ガラスフリットは350°C〜600°Cで軟化を開始し、450°C〜700°Cの半球形温度を有する。
請求項(抜粋):
導電性銀粒子と、少なくとも1種の卑金属を含有する導電性粒子と、1種以上のガラスフリットと、ペースト形成媒体とを含み構成される、ガラス、セラミックまたはほうろう鋼上に導電性コーティングを製造するための導電性ペーストであって、
前記卑金属含有導電性粒子は、実質的に、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛またはこれらの元素のうちの少なくとも1種を含有する合金からなり、更に銀で被覆されることもでき、前記卑金属含有導電性粒子は平均粒径d50が0.1μm〜15μmの範囲内であるとともに、比表面積が0.5m2/g〜10m2/gの範囲内であり、導電性粒子全体の最高80重量%までは卑金属含有導電性粒子であり、前記1種以上のガラスフリットは軟化温度(加熱顕微鏡)が350°C〜600°Cの範囲内であるとともに、半球形温度が450°C〜700°Cの範囲内であることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件):
H01B1/22
, H01B1/00
, H05K3/12
FI (3件):
H01B1/22 A
, H01B1/00 L
, H05K3/12 610G
Fターム (24件):
5E343AA02
, 5E343AA22
, 5E343AA23
, 5E343AA26
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB43
, 5E343BB44
, 5E343BB45
, 5E343BB72
, 5E343DD01
, 5E343ER35
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DA07
, 5G301DA10
, 5G301DA15
, 5G301DA34
, 5G301DA36
, 5G301DA37
, 5G301DA38
, 5G301DA42
, 5G301DD01
引用特許:
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