特許
J-GLOBAL ID：200903007711190546
マルチチップモジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-056136
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256259
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 バンプを回路基板に接合して半導体ベアチップを実装した後、半導体ベアチップと回路基板の隙間に保護樹脂を充填することが困難であり、ボイドが生じ易いと共に熱膨張係数が異なるため故障要因ともなっていた。【解決手段】 バンプ取付け穴で電極部のみを露出させる耐熱性絶縁フィルムを半導体ベアチップに被せ、ワイヤボンディング法を用いて耐熱性絶縁フィルムのバンプ取付け穴を覆いながら電極に金属バンプを固相接合して取付けたものである。
請求項（抜粋）：
ワイヤボンディング法を用いた固相接合が可能な電極を有する複数の半導体ベアチップと、この複数の半導体ベアチップそれぞれの大きさに合わせて個別に用意された耐熱性絶縁フィルムと、ワイヤボンディング法を用いて形成する金属バンプと、この金属バンプが接合される導体パターンが設けられた1枚の回路基板とで構成され、前記の個別に用意された耐熱性絶縁フィルムに各半導体ベアチップごとの全ての電極に相当する位置に円形のバンプ取付け穴を設け、このバンプ取付け穴の位置を各半導体ベアチップの電極位置に合わせて前記耐熱性絶縁フィルムを各半導体ベアチップに個別に被せ、ワイヤボンディング法を用いて耐熱性絶縁フィルムのバンプ取付け穴を覆うようにして全ての電極に金属バンプを固相接合して取付け、それぞれに耐熱性絶縁フィルムと金属バンプが取付けられた複数の半導体ベアチップを所定の位置に配置し、各半導体ベアチップに取付けられた金属バンプを前記の1枚の回路基板の導体パターンに接合することを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/92 604 J
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 311 Q
