配線形成用帯材及びそれを用いたバンプ付き配線を有する配線板並びに配線形成用帯材を用いた転写配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-100347
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299779
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】選択エッチング技術に用いられる配線形成用帯材において、バリア層として適切な金属を用いることで、選択エッチング特性を高め、導電層およびキャリア層の材料の選択範囲を広げ、高機能な配線板を容易に製造できる技術を提供する。【解決手段】導電層とバリア層とキャリア層から構成される配線形成用帯材において、前記バリア層がAgまたはAgを主成分とする合金でなる配線形成用帯材。

請求項（抜粋）：

導電層とバリア層とキャリア層から構成される配線形成用帯材において、前記バリア層がAgまたはAgを主成分とする合金でなることを特徴とする配線形成用帯材。

IPC (6件)：

H05K 1/09 , C23F 1/00 103 , H01L 23/12 , H05K 1/11 , H05K 3/06 , H05K 3/20

FI (6件)：

H05K 1/09 C , C23F 1/00 103 , H05K 1/11 N , H05K 3/06 A , H05K 3/20 A , H01L 23/12 Q

Fターム (32件)：

4E351BB35 , 4E351CC02 , 4E351CC03 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4K057WA13 , 4K057WB04 , 4K057WB20 , 4K057WE08 , 4K057WN01 , 5E317AA25 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317BB14 , 5E317CC25 , 5E317CD25 , 5E317GG17 , 5E339AD01 , 5E339AD03 , 5E339BC02 , 5E339BD11 , 5E339BE11 , 5E339CD01 , 5E339CD05 , 5E343AA02 , 5E343AA17 , 5E343BB02 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343DD56 , 5E343GG11

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