特許

J-GLOBAL ID：200903007717218060

レジストの製造法

発明者： 金子 ふたみ ,  鍛治 誠 ,  石丸 敏明
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-005582
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191014
出願日： 1992年01月16日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 レーザー走査露光でテンティング法により、レジスト形成する際のスルーホール部のレジスト破れを防止できるレジストの製造法を提供する。【構成】 (a)実質的に光源光に透明なポリマフィルムとその上に設けた光重合性の感光層からなる感光性エレメントをスルーホールを有する銅張積層板の両面に感光層と銅面が接するようにして、真空度200mmHg以下の減圧下で積層する工程、(b)レーザー走査露光により、スルーホール部を含む所望のパターンを露光する工程および(c)現像して未露光の感光層を除去する工程を含むレジストの製造法。

請求項（抜粋）：

(a)実質的に光源光に透明なポリマフィルムとその上に設けた光重合性の感光層からなる感光性エレメントをスルーホールを有する銅張積層板の両面に感光層と銅面が接するようにして、真空度が200mmHg以下の減圧下で積層する工程、(b)レーザー走査露光により、スルーホール部を含む所望のパターンを露光する工程および(c)現像して未露光の感光層を除去する工程を含むレジストの製造法。

IPC (4件)：

H05K 3/06 ,  G03F 7/20 ,  G03F 7/26 ,  H05K 3/42

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭52-052703
  
• 特開昭54-089274