特許
J-GLOBAL ID:200903007721504107
熱成形用積層シートの成形方法及び成形体
発明者:
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,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
河野 通洋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-166783
公開番号(公開出願番号):特開2006-341388
出願日: 2005年06月07日
公開日(公表日): 2006年12月21日
要約:
【課題】 熱成形可能な光沢値の高い鏡面状金属光沢を持つ成形用積層シートの本来の高い光沢値を保持し、かつ成形により成形用積層シートが型再現性良く成形する成形方法及びその成形体を提供すること。【解決手段】 1)熱可塑性樹脂フィルム層と2)金属蒸着層または、金属薄膜細片と結着樹脂を含有し金属調の光沢を有する高輝性インキ層を有する装飾層と3)支持基材樹脂層とを有する熱成形用積層シートを(T1-20)°C〜(T2+35)°Cの成形温度で成形することを特徴とする熱成形用積層シートの成形方法。但し、T1は熱可塑性樹脂フィルム層の軟化温度と支持基材樹脂層の軟化温度の高い方の温度であり、T2は熱可塑性樹脂フィルム層の軟化温度と支持基材樹脂層の軟化温度の低い方の温度である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
1)熱可塑性樹脂フィルム層と
2)金属蒸着層または、金属薄膜細片と結着樹脂を含有し金属調の光沢を有する高輝性インキ層を有する装飾層と
3)支持基材樹脂層
とを有する熱成形用積層シートを(T1-20)°C〜(T2+35)°Cの成形温度で成形することを特徴とする熱成形用積層シートの成形方法。但し、T1は熱可塑性樹脂フィルム層の軟化温度と支持基材樹脂層の軟化温度の高い方の温度であり、T2は熱可塑性樹脂フィルム層の軟化温度と支持基材樹脂層の軟化温度の低い方の温度である。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (41件):
4F100AB01B
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK01D
, 4F100AK02A
, 4F100AK04C
, 4F100AK07C
, 4F100AK25A
, 4F100AK41A
, 4F100AK45A
, 4F100AK74C
, 4F100AT00C
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100DE05B
, 4F100EC18
, 4F100EH66B
, 4F100EJ42
, 4F100GB33
, 4F100GB81
, 4F100HB00B
, 4F100JB12D
, 4F100JB16A
, 4F100JN21B
, 4F100JN24B
, 4F208AA04
, 4F208AA11
, 4F208AA13
, 4F208AA21
, 4F208AB12
, 4F208AC03
, 4F208AF14
, 4F208AG03
, 4F208AR06
, 4F208MA01
, 4F208MB01
, 4F208MG04
, 4F208MK06
引用特許:
出願人引用 (2件)
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化粧シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-304266
出願人:凸版印刷株式会社
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積層シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-236860
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
審査官引用 (6件)
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積層シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-236860
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
-
積層シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-303474
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
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成型用積層シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-334475
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
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