特許

J-GLOBAL ID：200903007723106672

ハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法

発明者： 小笠原 修一 ,  山崎 豊樹
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-228600
公開番号（公開出願番号）：特開2000-048510
出願日： 1998年07月29日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 従来困難であった高価な感光性ポリイミドワニスを用いずに位置精度に優れためっき法で「ワイヤーレス・サスペンション」の製造ができて、高速アクセス性に優れたハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法を提供する。【解決手段】 ステンレス箔表面にポリイミド樹脂膜を形成してパターニングした後、この樹脂膜上に銅皮膜を形成し、パターニングして回路を形成するサスペンションの製造方法で、箔表面にレジスト層をパターニングしてその露出部にポリイミド樹脂膜を電着し、前記レジスト層を除去した後前記樹脂膜表面に銅皮膜を形成して該銅皮膜をパターニングして回路を形成するもので、樹脂膜表面に、Cr,Ni,Co,Ti,Wのうちの1種又は2種以上からなる合金、または前記金属と銅の合金からなる金属層を形成後、前記銅皮膜を形成したハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法。

請求項（抜粋）：

ステンレス箔表面にポリイミド樹脂膜を形成してパターニングした後、前記ポリイミド樹脂膜上に銅皮膜を形成し、ついでパターニングすることによって回路を形成するサスペンションの製造方法において、前記ステンレス箔表面にレジスト層をパターニングしてその露出部にポリイミド樹脂膜を電着し、ついで前記レジスト層を除去した後前記ポリイミド樹脂膜表面に銅皮膜を形成して該銅皮膜をパターニングすることによって回路を形成することを特徴とするハードディスクヘッド用サスペンションの製造方法。

Fターム (8件)：

5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA05 ,  5D059CA12 ,  5D059CA30 ,  5D059DA31 ,  5D059DA36 ,  5D059EA12