特許
J-GLOBAL ID:200903007723465095

圧電型振動センサとその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-039107
公開番号(公開出願番号):特開平6-249731
出願日: 1993年02月26日
公開日(公表日): 1994年09月09日
要約:
【要約】【目的】 圧電型振動センサの量産性を向上させる。【構成】 圧電体21と、該圧電体21の両面に配設される第一の電極27及び第二の電極31と、これら第一の電極27と第二の電極31とを挟む第一の支持板22と第二の支持板23と、第一の支持板22が導電接着層30を介して固定され、電気回路用電極24が設けられた基板25と、第二の支持板23に固定される荷重体26とを有する。第一の支持板23に第一の支持板23を貫通するスルーホール28を形成し、このスルーホール28に第一の電極27と導電接着層30とを電気的に接続する接続部29を設ける。【効果】 第一の電極が、接続部、導電接着層を通して電気回路用電極に接続されるから、第二の電極をワイヤボンディング技術で配線でき、自動的に配線でき、圧電型振動センサの量産性を向上できる。
請求項(抜粋):
圧電体と、該圧電体の両面に配設される第一の電極および第二の電極と、これら第一の電極と第二の電極とを介して圧電体を挟む第一の支持板および第二の支持板と、第一の支持板が固定され、電気回路用電極が設けられた基板と、第二の支持板に固定された荷重体とを有する圧電型振動センサであって、前記第一の支持板と電気回路用電極とが導電接着層を介して固着され、前記第一の支持板には、該第一の支持板を貫通するスルーホールが形成され、該スルーホールには、前記第一の電極と導電接着層とを電気的に接続する接続部が設けられていることを特徴とする圧電型振動センサ。

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