特許
J-GLOBAL ID：200903007723923212
端子電極ペースト、積層セラミックコンデンサ、および積層セラミックコンデンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-323128
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163066
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 ニッケル粉末またはニッケル合金粉末、および15〜80体積%の酸化物粉末を混合してなる粉体と、有機バインダおよび溶剤からなるビヒクルとを混合、分散させることにより、等価直列抵抗値が低く、耐久信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを実現することができる端子電極ペースト、それを用いた積層セラミックコンデンサ、および、その積層セラミックコンデンサを歩留よく製造する方法を提供する。【解決手段】 ニッケル粉末またはニッケル合金粉末、および15〜80体積%の酸化物粉末を混合してなる粉体と、有機バインダおよび溶剤からなるビヒクルとを混合、分散させた端子電極ペーストと積層セラミックコンデンサ生チップとを同時に焼成し、積層セラミックコンデンサの第1の端子電極3を形成する。
請求項（抜粋）：
ニッケル粉末またはニッケルと他の金属との混合粉末、および15〜80体積%の酸化物粉末を混合してなる粉体と、有機バインダおよび溶剤からなるビヒクルとを、混合し、分散させてなる端子電極ペースト。
IPC (5件)：
H01G 4/228
, H01G 4/008
, H01G 4/12 361
, H01C 1/142
, H01C 7/04
H01G 1/14 F
, H01G 4/12 361
, H01C 1/142
, H01C 7/04
, H01G 1/01
