特許
J-GLOBAL ID：200903007724035906
ガラス基板の実装体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-267066
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120625
出願日： 1992年10月06日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 FPC(フレキシブル回路基板)をガラス基板上に実装した装置の、信頼性を高め、品質を向上する。【構成】 ガラス基板1とFPC8と素子面にAuバンプ電極7を形成したイメージセンサ素子4において、ガラス基板1の主面上に、所定の半田メッキ電極10と所定のAuバンプ電極7がガラス基板1の所定のITO膜3と、半田メッキ電極10とAuバンプ電極10が重ならないようにして、位置が一致するように変性アクリレート系の紫外線硬化型絶縁樹脂11を介して設置し、各々加圧を施して圧接した後、ガラス基板1側より紫外線光を照射して絶縁樹脂11を硬化することにより実装する製造方法で作製したことを特徴とするイメージセンサ。
請求項（抜粋）：
主面上に所望の電極を形成した透光性を有するガラス基板と、所望の電極が形成してあるフレキシブル回路基板において、フレキシブル回路基板にフレキシブル回路基板を前記ガラス基板の主面上に、所定の前記フレキシブル回路基板の電極と前記ガラス基板の電極の位置が一致するよう変性アクリレート系の紫外線硬化型の絶縁樹脂を介して設置し、加圧を施して電極間の前記絶縁樹脂が無くなるまで圧接した後、ガラス基板側より紫外線光を照射して絶縁樹脂を硬化することにより、フレキシブル回路基板をガラス基板上に実装する製造方法で作製したことを特徴とするガラス基板の実装体。
IPC (5件)：
H05K 1/02
, H01L 21/52
, H01L 21/60 311
, H04N 1/028
, H01L 27/14
