特許
J-GLOBAL ID：200903007745146236
回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子 (外1名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1998001467
公開番号（公開出願番号）：WO1998-044067
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月08日
要約：
【要約】本発明では、相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂と、(3)ラジカル重合性物質とを必須の成分とする回路接続材料と、該材料を用いた回路端子の接続構造及び接続方法とが提供される。
請求項（抜粋）：
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とする回路接続材料。 (1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤 (2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂 (3)ラジカル重合性物質
IPC (10件)：
C09J201/00
, C09J 9/02
, C09J161/00
, C09J163/00
, C08L101/00
, C08L 61/00
, C08L 63/00
, C08K 5/14
, H01B 1/20
, H01L 21/60
