特許

J-GLOBAL ID：200903007747123578

プリプレグ及び積層板

発明者： 柏原 圭子 ,  小笠原 健二
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218913
公開番号（公開出願番号）：特開平6-065407
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【目的】 低誘電率であって且つ均一な誘電率分布である多層プリント基板の作成が可能となる、多層プリント基板の製造に使用する積層板及びプリプレグを提供する。【構成】 殻壁の厚みと粒子径の比が1/6から1/11であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめた樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグ及びこのプリプレグを積層成形して得られる積層板。

請求項（抜粋）：

殻壁の厚みと粒子径の比が1/6から1/11であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめた樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグ。

IPC (7件)：

C08J 5/24 ,  B29B 11/16 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/20 ,  H05K 1/03 ,  B29K101:10 ,  B29K105:16