特許
J-GLOBAL ID：200903007750491898
複合電子部品の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-261044
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083184
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】 放熱効果を損なわずに製造工数及びコストを低減することのできる、複合電子部品の放熱構造を提供する。【解決手段】 形状記憶合金をばね状に加工形成して導熱部品5とし、シールドケース(上蓋)1の内側に設けた係止用突起1a、1bを利用して導熱部品5をシールドケース1に取りつける。パワートランジスタPHと導熱部品5に充分な接触状態が得られるように基板4をシールドケース1に収納し、シールドケース1の内側の突起1c、1dにて基板4の固定を行う。ここで、パワートランジスタPHからの熱によって発生する導熱部品5の復元力は、パワートランジスタPHと導熱部品5、導熱部品5とシールドケース1とをそれぞれ密着させるようにしておく。
請求項（抜粋）：
基板上に電子素子を搭載して機能回路を構成し、該基板をシールドケースに収納してなる複合電子部品において、発熱性を有する電子素子と該シールドケースの内壁にそれぞれ接触するよう設けられ、該電子素子に発生した熱によって復元力が働き、該電子素子及び該シールドケース内壁との密着度が高まるよう作用する、少なくともその一部分が形状記憶合金によって構成される導熱部品を有し、該シールドケースが放熱器としての機能を兼用するようにしたことを特徴とする、複合電子部品の放熱構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 U
, H05K 7/20 D
