特許
J-GLOBAL ID：200903007752074810
ダイシング方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-002988
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211671
出願日： 1994年01月17日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 ウエーハのカットラインの位置精度を正確に管理して、半導体チップの生産性の向上を図る。【構成】 ストリート12にカットライン40を加工した後、基準パターンP1、P2 からカットライン40のエッジEmax1、Emin1、Emax2、Emin2までの距離を求めて、求められた距離が許容範囲内に入るようにカットライン40の位置を管理する。従って、例えば、フルカットでストリート12にカットライン40を加工して、テープ等の伸縮でカットライン40が変化した場合や、温度変化等によるブレード26の位置ずれでカットライン40の位置が変位した場合でも、カットライン40の位置を正確に管理できる。
請求項（抜粋）：
テーブル上に半導体ウエハを載置し、回転刃又はテーブルをX方向に切削送りすることによって前記半導体ウエハのチップ間のストリートの溝切を行い、続いて前記チップのY方向だけ前記回転刃又はテーブルをY方向にピッチ送りしたのち、回転刃又はテーブルをX方向に切削送りすることによって次のストリートの溝切を行うダイシング方法において、前記ストリートの外側部に予め設けられた基準パターンを画像処理して基準パターンの画像データ及び位置データを登録し、前記ストリートに前記切溝を加工した後、前記基準パターン及び前記切溝を撮像して該切溝を画像処理し、前記登録された基準パターンから前記切溝のエッジまでの距離を求め、該求められた距離と前記登録された基準パターンから前記切溝のエッジまでの予め設定されていた基準距離との差が許容範囲から外れた場合に警告信号を発生することを特徴とするダイシング方法。
FI (2件)：
H01L 21/78 C
, H01L 21/78 F
