絶縁層及び接続孔の形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：逢坂宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-218197
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033562
出願日： 2000年07月19日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。【解決手段】基板1上の電極2を含む面に液状の絶縁層材料3を塗布し、この上から突起22が形成された型材21の突起22側を押込み、この突起22を電極2に接当させて絶縁層3を硬化した後に、型材21を剥離する。これにより突起22の部分の絶縁層3にヴィア23を形成することができる。従って、型材21の突起22を除く面を平滑に形成し、突起22を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層3及び所望のヴィア23が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。

請求項（抜粋）：

基体上に絶縁層とこの絶縁層内の接続孔とを形成するに際し、突起付きの型材を作製する工程と、前記基体と前記型材との間に絶縁材料を介在させる工程と、前記基体上に前記突起側を向けて前記型材を接当させる工程と、前記絶縁材料を硬化させる工程と、前記型材を剥離する工程とを有する絶縁層及び接続孔の形成方法。

IPC (8件)：

H05K 3/00 , B29C 33/40 , B29C 39/10 , B29C 39/26 , H05K 3/40 , H05K 3/46 , B29K105:24 , B29L 31:34

FI (13件)：

H05K 3/00 K , H05K 3/00 W , B29C 33/40 , B29C 39/10 , B29C 39/26 , H05K 3/40 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , H05K 3/46 T , H05K 3/46 Y , H05K 3/46 B , B29K105:24 , B29L 31:34

Fターム (73件)：

4F202AA21 , 4F202AA24 , 4F202AA39 , 4F202AA40 , 4F202AA44 , 4F202AC07 , 4F202AD19 , 4F202AG28 , 4F202AH33 , 4F202AJ03 , 4F202AJ06 , 4F202AJ09 , 4F202AJ11 , 4F202CA01 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CD24 , 4F202CK11 , 4F202CK41 , 4F204AA21 , 4F204AA24 , 4F204AA39 , 4F204AA40 , 4F204AA44 , 4F204AC07 , 4F204AD19 , 4F204AG28 , 4F204AH37 , 4F204AJ03 , 4F204AJ06 , 4F204AJ09 , 4F204AJ11 , 4F204EA03 , 4F204EB01 , 4F204EB12 , 4F204EF27 , 4F204EF30 , 4F204EK13 , 4F204EK18 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CC53 , 5E317CD31 , 5E317CD32 , 5E317GG16 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346DD01 , 5E346DD22 , 5E346EE31 , 5E346FF04 , 5E346FF45 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH33

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