特許
J-GLOBAL ID：200903007752241848
印刷配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-125780
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298364
出願日： 1995年04月26日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブル基板上の回路パターンの熱応力,屈曲運動,経年変化、あるいは製造工程における断線から生ずる機器,装置の故障発生率を低減する。【構成】 電子部品21,22を実装した硬質基板20と、電子部品31,32,33を実装した硬質基板30と、この二枚の硬質基板20,30の間に配設されて、硬質基板20と硬質基板30を接続する可撓性部材からなるフレキシブル基板10と、硬質基板20,30の電子部品21,22,31,32,33を、フレキシブル基板10を経由して電気的に接続する、各基板10,20,30に印刷された回路パターン11と、からなる印刷配線板において、回路パターン11が、同一信号線について、硬質基板20側において複数に分岐されるとともに、複数に分岐された回路パターン11が、フレキシブル基板10を経由して、硬質基板30側において集束する構成としてある。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装した複数の硬質基板と、前記複数の硬質基板の間に配設されて、当該複数の硬質基板を接続する可撓性部材からなるフレキシブル基板と、前記複数の硬質基板の電子部品を、前記フレキシブル基板を経由して電気的に接続する、各基板に印刷された回路パターンと、からなる印刷配線板において、前記回路パターンが、同一信号線について、一の硬質基板側において複数に分岐されるとともに、複数に分岐された回路パターンが、前記フレキシブル基板を経由して、他の硬質基板側において集束することを特徴とする印刷配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/14 C
, H05K 1/18 S
