特許
J-GLOBAL ID：200903007759858107
光半導体装置及びそれを用いた光情報処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273546
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104461
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、光透過性封止部材によって封止された半導体素子と、前記光透過性封止部材表面に接着剤を介して密着された光透過性部材とを有する光半導体装置において、前記接着剤のはみ出しを防止した構造の光半導体装置を実現することにある。【構成】 光透過部を有する封止部材5によって封止されている半導体素子2と、前記光透過部の表面5aに接着剤7aを介して接着されている光透過性部材6とを有する光半導体装置において、前記光透過性部材6は、前記封止部材表面5aと接する面の少なくとも1辺に、面取り加工6aが施され、はみ出した接着剤をためる空間を形成していることを特徴とする光半導体装置。また、上記光半導体装置を用いた構成の光情報処理装置である。
請求項（抜粋）：
光透過部を有する封止部材によって封止されている半導体素子と、前記光透過部の表面に接着剤を介して接着されている光透過性部材とを有する光半導体装置において、前記光透過性部材と、前記封止部材との接着面周辺部の少なくとも一部に、前記接着剤のたまる空間を有することを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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