特許

J-GLOBAL ID：200903007760698300

加熱装置

発明者： 高野 学
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-131014
公開番号（公開出願番号）：特開平8-305191
出願日： 1995年05月01日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 通電により発熱する加熱体に耐熱性フィルムを接触摺動させ該フィルムの加熱体側とは反対側の面に被加熱材を密着させて該フィルムと共に加熱体位置を通過させて加熱体から該フィルムを介して被加熱材に熱エネルギーを付与する加熱装置について、加熱体の異常昇温時に加熱体への給電を緊急遮断する安全対策用温度検知素子を加熱体に非接触で配置するものとし、この場合の、該素子の応答遅れの問題、加熱体と該素子との離間配設精度の問題を解消する。【構成】 安全対策用温度検知素子10を加熱体3に対してスペーサ部材13を介して離間dさせて非接触配設し、スペーサ部材13の少なくとも一部を、軟化点が該素子10の作動温度より大であり、かつ加熱体3の異常昇温時に該素子10の作動前に軟化してスペーサ部材13のスペーサ機能を消失させて該素子10の加熱体3に対する接触を許容させる軟化部材で構成したこと。

請求項（抜粋）：

通電により発熱する加熱体に耐熱性フィルムを接触摺動させ該フィルムの加熱体側とは反対側の面に被加熱材を密着させて該フィルムと共に加熱体位置を通過させて加熱体から該フィルムを介して被加熱材に熱エネルギーを付与する加熱装置において、加熱体の異常昇温時に加熱体の熱で作動して加熱体への給電を緊急遮断する安全対策用温度検知素子を加熱体に対してスペーサ部材を介して離間させて非接触配設し、上記スペーサ部材の少なくとも一部を、軟化点が安全対策用温度検知素子の作動温度より大であり、かつ加熱体の異常昇温時に安全対策用温度検知素子の作動前に軟化してスペーサ部材のスペーサ機能を消失させて安全対策用温度検知素子の加熱体に対する接触を許容させる軟化部材で構成したことを特徴とする加熱装置。

IPC (5件)：

G03G 15/20 101 ,  G03G 15/20 109 ,  G03G 21/00 520 ,  G05D 23/19 ,  H05B 3/00 330

FI (5件)：

G03G 15/20 101 ,  G03G 15/20 109 ,  G03G 21/00 520 ,  G05D 23/19 C ,  H05B 3/00 330 Z