特許
J-GLOBAL ID：200903007761506080
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-012747
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206591
出願日： 1992年01月28日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 インピーダンスの不整合を生じることなく、配線パターン幅を一部で微細化したプリント配線板を提供する。【構成】 外層配線4gの幅が一部で狭くなった領域の外層基板2aに不純物注入層7を設け、該領域における外層基板2aの比誘電率を他の領域よりも大きくした多層プリント配線板1である。この多層プリント配線板1によれば、外層配線4gの幅が狭くなった領域で配線層間の容量(C)が大きくなるので、外層配線4gの幅を一部で狭くしたことによるリアクタンス(L)成分の増加が相殺され、外層配線4gの特性インピーダンスを一定に保つことが可能となる。
請求項（抜粋）：
絶縁層の表面に形成された配線パターンの幅が一部で狭くなった領域における前記絶縁層の比誘電率を他の領域よりも大きくしたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/46
