複合電子部品及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大田優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-303873
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130022
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 PCカードなどの様に製品自体の厚さが薄いものに組み込むために、厚さを薄くすると樹脂と基板の温度膨張係数の違いにより、複合電子部品に反りが生じる。また、反りを防止するために、基板の厚さを厚くすると複合電子部品の厚さが厚くなり、PCカードに組み込むことができない。【解決手段】基板の片面にだけ電子部品が実装される。この基板の片面と平行に補助基板が配置され、基板と補助基板の間に合成樹脂が充填されて電子部品が封止される。【効果】複合電子部品の厚さを薄くしても反りを防止できる。また、複合電子部品の表面を平らにできる。

請求項（抜粋）：

片面に電子部品が実装された基板、該基板の電子部品が実装された片面と平行に配置された補助基板、及び該基板と該補助基板の間に充填されて電子部品を封止した合成樹脂層を有することを特徴とする複合電子部品。

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