特許
J-GLOBAL ID：200903007770101166
光加工方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-150996
公開番号（公開出願番号）：特開平8-019887
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 SQUID等に用いられる基板に種々形状の凹部を形成し得る光加工方法を提供する。【構成】 レーザー光線を照射して基板5に凹部を形成する方法において、基板5上のレーザー光線照射部6のレーザー光線の強度分布を変化させる。【効果】 基板5上に、段差が1個の凹部7を瞬時に形成できる。この基板5上に酸化物超電導体薄膜を形成することにより、特性良好なSQUIDが得られる。
請求項（抜粋）：
レーザー光線を照射して被加工物に凹部を形成する方法において、被加工物上のレーザー光線照射部のレーザー光線の強度分布を変化させることを特徴とする光加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/06
, B23K 26/10
, H01L 21/302
, H01L 39/24 ZAA
