特許

J-GLOBAL ID：200903007779001679

電子回路モジュール

発明者： 奥島 裕樹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-100444
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289329
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は電子回路モジュールの1つである光電変換モジュールに関し、放熱性の向上を実現することを課題とする。【解決手段】 光電変換モジュール30は、回路基板35とIC素子36とピン電気端子37とよりなる電子回路構造体34と、補助放熱構造体34とをシールドケース32の内部に収容した構造を有する。補助放熱構造体34は、ピン電気端子に対応する貫通孔70を有する熱伝導板60と、熱伝導板60に植えて固定してある複数の熱伝導ピン61とよりなる補助放熱構造体を、上記貫通孔を上記るするシールドケース32とよりなり、貫通孔70をピン電気端子37と嵌合させて設けてある。光電変換モジュールは、電気ピン端子37をマザープリント板90と電気的に接続させて、且つ、熱伝導ピン61をマザープリント板90と固定させてマザープリント板90上に搭載され、IC素子36で発生した熱は、電気ピン端子37を通ってマザープリント板90に逃がされると共に、熱伝導板60及び熱伝導ピン61を通ってマザープリント板90に逃がされる。

請求項（抜粋）：

回路基板と、該回路基板に搭載してある半導体素子と、該回路基板に固定してあるピン電気端子とよりなる電子回路構造体と、内部に該電子回路構造体を収容するシールドケースとよりなり、上記ピン電気端子が該シールドケースの底より該シールドケース外に突き出している構造を有し、上記ピン電気端子をマザープリント板と電気的に接続されて該マザープリント板上に搭載される電子回路モジュールにおいて、上記ピン電気端子に対応する貫通孔を有する熱伝導板と、該熱伝導板に植えて固定してある複数の熱伝導ピンとよりなる補助放熱構造体を、上記貫通孔を上記ピン電気端子と嵌合させて、且つ、該熱伝導ピンを上記ケースの底より該ケース外に突き出させて設けてなる構成を有し、上記電気ピン端子を上記マザープリント板と電気的に接続させて、且つ、上記の熱伝導ピンを該マザープリント板と固定させて該マザープリント板上に搭載される構成としたことを特徴とする電子回路モジュール。

IPC (3件)：

H01L 31/0232 ,  H01L 25/16 ,  H01S 3/043

FI (3件)：

H01L 31/02 D ,  H01L 25/16 A ,  H01S 3/04 S