硬化触媒、樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置、およびコーティング材

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-172535
公開番号（公開出願番号）：特開2006-009004
出願日： 2005年06月13日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】室温より高い所定の温度以上では速やかに反応して樹脂を硬化させるものの、室温程度では反応があまり進行せず、しない硬化触媒を提供する。【解決手段】フェニル基およびパラ位がC10,C15またはC18の直鎖アルキルあるいはC18直鎖アルコキシで置換されたフェニル基から選択されたアリール基を含む特定のトリアリールホスフィンを少なくとも一種含有する硬化触媒。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(III-1’)および(III-2)で表わされる化合物からなる群から選択された少なくとも1種の化合物を含有することを特徴とする硬化触媒。

IPC (4件)：

C08G 59/68 , C08G 59/40 , C09D 163/00 , H01L 23/28

FI (4件)：

C08G59/68 , C08G59/40 , C09D163/00 , H01L23/28 Z

Fターム (24件)：

4J036AA01 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DA06 , 4J036DA07 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DC10 , 4J036DC32 , 4J036FA01 , 4J036FA10 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036GA29 , 4J036HA12 , 4J036JA01 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4J038DB001 , 4J038JB32 , 4J038JC21 , 4J038KA04 , 4M109EA02 , 4M109EA11

引用特許：

出願人引用 (6件)

マイクロカプセル型硬化促進剤、これを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-165049 出願人：日本化薬株式会社
特公昭52-770号公報
特開昭62-192427号公報

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審査官引用 (4件)

特開昭58-075857
特開昭58-075857
エポキシ基を有するエラストマー組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-336836 出願人：電気化学工業株式会社

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