特許
J-GLOBAL ID：200903007779704459
造粒プラント
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-025528
公開番号（公開出願番号）：特開平11-221822
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 ホッパ内の脱水ケーキをスクリューコンベア側へスムースに移送することができ、かつ粒状製品の粒径を調整することができる造粒プラントを提供する。【課題】 造粒プラント10は、脱水ケーキが投入される投入ホッパ11と、脱水ケーキを移送するスクリューコンベア13と、造粒装置19とを備えている。投入ホッパ11とスクリューコンベア13との間に、脱水ケーキが投入ホッパ11内で固まることを防止するための撹拌装置12が設けられている。造粒装置19において脱水ケーキがセメント供給部15からのセメントとエマルジョン供給部17からのエマルジョンと混合して粒状製品1が得られる。粒状製品1は、その後篩分機22のおよび搬送コンベア24を経て、細粒装置23により細粒化される。
請求項（抜粋）：
砂利および砕石を含む脱水ケーキが投入される投入ホッパと、投入ホッパの下流側に設けられたスクリューコンベアと、セメントを供給するセメント供給部と、エマルジョンを供給するエマルジョン供給部と、スクリューコンベア、セメント供給部およびエマルジョン供給部の下流側に設けられ、スクリューコンベアからの脱水ケーキと、セメント供給部からのセメントと、エマルジョン供給部からのエマルジョンを混合して撹拌することにより粒状製品を製造する造粒装置と、造粒装置の下流側に設けられ、粒状製品を細かく粉砕する細粒装置とを備え、投入ホッパとスクリューコンベアとの間に、投入ホッパからの脱水ケーキを撹拌しながらスクリューコンベア側へ送り出す撹拌装置を設けたことを特徴とする造粒プラント。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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