特許
J-GLOBAL ID：200903007783246783
ICパッケージおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-203525
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070081
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】この発明はICチップと近似したサイズの、実装性の良好なICパッケージ、並びにその製造方法を提供することを目的とする。【構成】ICパッケージ11はその表面に電極パッド121 、122 、...を備え、これら電極パッド121 、122 、...それぞれに接続されるようにして複数のリードピン131 、132 、...が取り付けられる。そして、ICチップ11の表面に適宜保護膜14を設定し、その全周を樹脂層15によって封止するもので、この樹脂層15の面からリードピン131 、132 、...それぞれの先端が露出あるいは突出されるように設置される。この様なICパッケージは、ダイシングシート上にウエハ工程からの半導体ウエハを接着して所定のチップ状に切断し、その後ダイシングシートを引き伸ばして各ICチップの相互間に型枠を設定した後に封止用樹脂液をポッティングし、これを硬化させた後に型枠部で分離することで製造される。
請求項（抜粋）：
表面に内蔵される回路配線素子に対応して複数の電極パッドが形成された半導体集積回路チップと、この半導体集積回路チップの前記複数の電極パッドそれぞれに一端が接合して取り付けられた複数の電極リードピンと、前記半導体集積回路チップの少なくとも前記電極リードピンの設定される面および外周部を取り囲み形成された封止樹脂層とを具備し、前記複数のリードピンそれぞれの先端部が前記封止樹脂層の表面に露出して設定されるようにしたことを特徴とするICパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 321
, H01L 23/04
, H01L 23/28
