導電性ペースト組成物及びそれを用いた配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-221440
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060319
出願日： 1996年08月22日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】加熱硬化後に膜減りやボイドが生じず、良好な導電性が得られる導電性ペースト組成物、及びそれを用いた配線基板を提供する。【解決手段】銀を含む銅合金粉末及び液状液エポキシ化合物、エポキシ硬化剤、及び酸化防止剤を含み、加熱硬化後の重量減少率が3%以下である導電性ペースト組成物と、該ペースト組成物をスルーホール内に充填し加熱硬化して形成された配線基板。

請求項（抜粋）：

平均組成AgX Cu1-X (0.01≦X≦0.4、Xは原子比を示す。)で表わされる銅合金粉末であって、銅合金粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ内部から表面に向けて、銀濃度が次第に増加する領域を有する金属粉末と、1分子中に1個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物、エポキシ硬化剤、及び酸化防止剤とを含有し、加熱硬化後の重量減少率が3%以下であることを特徴とする導電性ペースト組成物。

IPC (3件)：

C09D 5/24 PQW , H01B 1/22 , H05K 3/40

FI (3件)：

C09D 5/24 PQW , H01B 1/22 A , H05K 3/40 K

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