特許

J-GLOBAL ID：200903007793036701

ボールフィールド研磨装置

発明者： 西出 雄太 ,  横山 真司
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-135540
公開番号（公開出願番号）：特開平8-323612
出願日： 1995年06月02日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】【目的】 ガラスやセラミック等の脆性材料を加工する際、加工面にキズを発生させない、加工能率の良いボールフィールド研磨装置を提供する【構成】 砥粒を分散した液状の研磨剤11中に被加工物10を浸漬した状態で研磨加工を行うボールフィールド研磨装置1において、研磨剤11中に浸漬した被加工物10を保持する保持台4と、被加工物10を回転させるために保持台4を回転させる回転軸3と、研磨剤11を溜めるボールフィールド容器2と、研磨剤11中に固定されたフィン7とを備えた。

請求項（抜粋）：

砥粒を分散した液状の研磨剤中に被加工物を浸漬した状態で研磨加工を行うボールフィールド研磨装置において、前記研磨剤中に浸漬した被加工物を保持する保持台と、前記被加工物を回転させるために前記保持台を回転させる回転軸と、前記研磨剤を溜めるボールフィールド容器と、前記被加工物と共に回転しないフィンとを備えたことを特徴とするボールフィールド研磨装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-114872
  
• 特開昭63-114872