特許
J-GLOBAL ID:200903007794359555

ウェーハ研磨装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松浦 憲三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-368640
公開番号(公開出願番号):特開2002-170795
出願日: 2000年12月04日
公開日(公表日): 2002年06月14日
要約:
【要約】【課題】本発明は、ウェーハエッジの過剰研磨を防止することによりウェーハ全面を均一に研磨することができるウェーハ研磨装置を提供する。【解決手段】本発明のウェーハ研磨装置10によれば、保持ヘッド14に対して研磨パッド20の回転方向上流側に押付部材16を配置し、保持ヘッド14に対して研磨パッド20の回転方向下流側に押付部材18を配置し、各々の押付部材16、18の押圧力を加圧装置76、77によって独立して制御する。これにより、研磨パッド20に生じる波打ち現象を阻止することができ、よって、ウェーハ全面を均一に研磨することができる。
請求項(抜粋):
ウェーハを保持ヘッドに保持し回転する研磨パッドに押し付けて、ウェーハの表面を研磨するウェーハ研磨装置において、前記保持ヘッドに対して前記研磨パッドの回転方向上流側に、該研磨パッドに押し付けられる第1押付部材が配置されるとともに、前記保持ヘッドに対して前記研磨パッドの回転方向下流側に、該研磨パッドに押し付けられる第2押付部材が配置されていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00
FI (3件):
H01L 21/304 622 G ,  H01L 21/304 622 K ,  B24B 37/00 B
Fターム (7件):
3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AC01 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

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