特許

J-GLOBAL ID：200903007803609314

液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 福井 太郎 ,  北村 賢次 ,  伊藤 直樹
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-148379
公開番号（公開出願番号）：特開平8-012745
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【目的】 低粘度で取扱い性が良く、樹脂封止層をスポット封止で形成するのに適し、耐湿性及び耐熱性等に優れた信頼性の高い硬化物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤とを含有する常温で液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤としてアリル化されたビスフェノール類の化合物を含有する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤とを含有する常温で液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤として下記の一般式?@で表される化合物を含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (2件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/40 NKE