特許

J-GLOBAL ID：200903007805021756

バイア充填体組成物

発明者： ジェイコブ ホーマダリー ,  アーサー ハーヴィー モーンズ
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-049229
公開番号（公開出願番号）：特開平6-115947
出願日： 1993年03月10日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：

【要約】【目的】 異なる金属(例えば、AgとAu、またはAgとCu)同士を連絡し、一方の金属の他方への拡散のバリヤとなるバイア充填構造を提供する。【構成】 厚膜ペースト組成物は、全無機固形分に対して、90-100重量%の、Os,Ru,Ir,Rh,それらの混合物および合金よりなる群から選ばれた銀と合金を形成し得ない導電性金属の微粒子と、10-0重量%の無機バインダの微粒子とを液体有機媒体中に分散したものである。電気的機能層を分離する誘電体層にバイアホールを形成し;バイアホールを網目印刷によりこの組成物で充填し;充填されたバイアホールを焼成して液体有機媒体をペーストから揮発させ、導電性金属粒子と、もし存在すれば、無機バインダとを焼成する。

請求項（抜粋）：

ともに液体有機媒体中に分散された、全無機固形分に対して、90-100重量%の、Os,Ru,Ir,Rh,それらの混合物および合金よりなる群から選ばれた銀と合金を形成し得ない導電性金属の微粒子と、10-0重量%の無機バインダの微粒子とを含むことを特徴とする厚膜ペースト組成物。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭51-035063
  
• 特開昭60-025290
  
• 特開昭64-005095