電子部品の接続構造及び接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-339556
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186358
出願日： 1994年12月30日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】半導体チップの接続端子を液晶表示パネルの接続端子に異方導電性接着剤を介して接続する際、接続端子同士を強固に導電接続する。【構成】液晶表示パネル1の接続端子3の表面には半田メッキ層4が設けられている。したがって、熱圧着すると、半田メッキ層4が溶融した後固化し、この固化した半田メッキ層4を介して相対向する接続端子3、6同士が強固に導電接続されることになる。この場合、異方導電性接着剤8の導電性粒子10は、どちらかといえば、相対向する接続端子3、6間の間隔が必要以上に狭くならないようにするためのスペーサとしての機能を発揮することになる。このようなことから、導電性粒子10の代わりに絶縁性粒子を用いてもよい。

請求項（抜粋）：

一の面に複数の接続端子を有する一の電子部品と、一の面に複数の接続端子を有するとともにこれら接続端子の表面に半田メッキ層が設けられた他の電子部品と、絶縁性接着剤中に導電性粒子を混入したものからなり、前記一の電子部品の一の面と前記他の電子部品の一の面との間に介在された異方導電性接着剤とを具備し、前記導電性粒子が前記両電子部品の相対向する接続端子に共に接触するとともに、前記半田メッキ層を介して前記両電子部品の相対向する接続端子同士を導電接続したことを特徴とする電子部品の接続構造。

IPC (2件)：

H05K 3/32 , H01L 21/603

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-122188
特開昭61-074275
特開昭61-055872

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