異方性導電シートおよびこれを用いた半導体装置ならびに異方性導電シートの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075928
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267369
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】半導体チップの小型化の進行に対応することのできる異方性導電シートと、これを用いた半導体装置と、異方性導電シートの製造方法を提供する。【解決手段】直立して並べられて集積された複数の導通路13を有し、この導通路13の相互間を絶縁体14で絶縁したシート状物15の片面に絶縁層17を介して所定のパターンの配線層16を形成し、配線層16の外部電極が接続されるべき所定の個所21を、絶縁層17を貫通して形成された導通ビア22を介して複数の導通路13のうちの半導体チップ4の電極5が接続されるべき所定の導通路13aおよび13bに導通させる。

請求項（抜粋）：

直立して並列に集積された複数の導通路を有し、前記複数の導通路の相互間が絶縁されたシート状物と、前記シート状物の片面に絶縁層を介して形成され、その外部電極が接続されるべき所定の個所を、前記絶縁層を貫通して形成された導通ビアを介して前記複数の導通路のうちの半導体チップの電極が接続されるべき所定の導通路に導通させた配線層より構成されることを特徴とする異方性導電シート。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L

Fターム (3件)：

5F044LL09 , 5F044QQ02 , 5F044QQ03

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