特許

J-GLOBAL ID：200903007815276973

低融点封着組成物

発明者： 日方 元 ,  地村 悦貴 ,  田中 久美
出願人/特許権者： 日本電気硝子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-337741
公開番号（公開出願番号）：特開平8-231242
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】【目的】 PbO-B2 O3 -Bi2 O3 -SiO2 系のガラスにおいて、低融点化のためにガラス中のSiO2 含有量を低減しても、封着材に泡が殆ど残存せず、且つ、黒色化することのない低融点封着組成物を提供する。【構成】 重量百分率でPbO 25〜85%、B2 O3 1〜11.2%、Bi2 O3 5.1〜70%、GeO2 0.1〜20%、SiO2 0〜5%、Fe2 O3 0〜10%、CuO 0〜10%、ZnO 0〜15%、TiO20〜5%、F2 0〜9%の組成を有するガラス粉末45〜85体積%と、耐火性フィラー粉末15〜55体積%とからなる。

請求項（抜粋）：

重量百分率でPbO 25〜85%、B2 O3 1〜11.2%、Bi2 O3 5.1〜70%、GeO2 0.1〜20%、SiO2 0〜5%、Fe2 O3 0〜10%、CuO 0〜10%、ZnO 0〜15%、TiO2 0〜5%、F2 0〜9%の組成を有するガラス粉末からなることを特徴とする低融点封着組成物。

IPC (5件)：

C03C 8/24 ,  C03C 3/072 ,  C03C 3/14 ,  C03C 3/23 ,  H01L 23/10

FI (5件)：

C03C 8/24 ,  C03C 3/072 ,  C03C 3/14 ,  C03C 3/23 ,  H01L 23/10 A