特許

J-GLOBAL ID：200903007815367499

冷却装置付きリアクトル

発明者： 森田 英樹
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232330
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050527
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】 放熱効果を向上させることができると共に小型化可能とし、周囲の電子機器類等への輻射を抑制して電気的な安定性を向上させる。【解決手段】 リアクトル10を、通電により磁束を発生するコイル11及び磁路を形成するコア12と、コイル11の外周面11Aに沿って対向しコイル11からの熱を奪うコイル対向面24Aを具備するコイル冷却部24、及び、コア12の短手部12bの側面12Bに沿って対向しコア12からの熱を奪うコア対向面25Aを具備するコア冷却部23を備えた側部ハウジング16とを備えて構成した。側部ハウジング16をヒートシンク5に固定してコイル11及びコア12を支持すると共に、コイル11及びコア12から奪った熱をヒートシンク5に伝達する。

請求項（抜粋）：

通電により磁束を発生するコイルと、磁路を形成するコアと、前記コイルの少なくともいずれかの面に沿って対向し前記コイルからの熱を奪うコイル冷却面を具備するコイル冷却部材と、前記コアの少なくともいずれかの面に沿って対向し前記コアからの熱を奪うコア冷却面を具備するコア冷却部材と、前記コイル及び前記コアを支持しつつ、前記前記コイル及び前記コアから奪った前記熱を隣接して配置された冷却部材に伝達するハウジングとを備えたことを特徴とする冷却装置付きリアクトル。

IPC (4件)：

H01F 37/00 ,  H01F 27/24 ,  H01F 27/28 ,  H01F 27/32

FI (5件)：

H01F 37/00 M ,  H01F 27/28 F ,  H01F 27/32 Z ,  H01F 27/24 P ,  H01F 27/24 Q

Fターム (6件)：

5E043AA02 ,  5E043AB01 ,  5E043DA02 ,  5E043DA06 ,  5E044CA03 ,  5E044CB03