特許

J-GLOBAL ID：200903007816818770

乾燥装置

発明者： 田辺 義和 ,  宮崎 亨
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069089
公開番号（公開出願番号）：特開平8-261648
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 洗浄後の半導体ウエハを確実に短時間で乾燥させる。【構成】 純水による半導体ウエハ2の洗浄が終了後、制御手段9が回転モータの回転数を上げて半導体ウエハ2を高速回転させ、流量制限用バルブ8を所定のタイミングで開き、パージ用ガスをパージ用ノズル6,7からパージ用ノズル6f,7fまで半導体ウエハ2の中心から外周部へと順次噴射させ、遠心力が弱く水滴が残りやすい半導体ウエハ2の中心部の水滴を移動させながら水分の飛散効率を向上させて乾燥させる。パージ用ガスを半導体ウエハ2に噴射している間、制御手段9は水分センサ12によりチャンバ3内の湿度を絶えず測定し、その湿度が予め設定されている湿度よりも低くなると半導体ウエハ2の乾燥作業を終了させる。

請求項（抜粋）：

被洗浄物を回転させて乾燥させる枚葉式の乾燥装置であって、少なくとも前記被洗浄物の表面に、前記被洗浄物の中心部から外周部の方向に乾燥用ガスを噴射するガス噴射用ノズルを設けたことを特徴とする乾燥装置。

IPC (6件)：

F26B 11/08 ,  B08B 3/00 ,  F26B 21/00 ,  F26B 21/12 ,  H01L 21/304 361 ,  H01L 21/304

FI (6件)：

F26B 11/08 ,  B08B 3/00 ,  F26B 21/00 C ,  F26B 21/12 ,  H01L 21/304 361 H ,  H01L 21/304 361 S