特許

J-GLOBAL ID：200903007825201378

レーザ切断方法、レーザ切断装置、電気光学パネルの製造方法、電気光学装置及び電子機器

発明者： 前田 謹一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-342457
公開番号（公開出願番号）：特開2003-146679
出願日： 2001年11月07日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】 液晶パネルなどを高精度に、かつ効率的に切断することが可能なレーザ切断方法を提供すること、並びに、そのレーザ切断方法を利用する電気光学パネルの製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】 例えばガラス基板(10、20)などの切断対象物の表面に、吸熱材を含む材料により切断パターン(45、55)が形成される。切断パターンの部分は、切断対象物のその他の部分より、吸熱性が高くなる。次に、切断パターンに沿って、レーザ光(L1、L2)を照射してレーザ切断を行う。レーザ切断は、レーザ照射により生じた切断対象物上の温度勾配による熱応力により切断対象物に亀裂が形成されることにより行われるが、切断パターン上は吸熱材の存在により吸熱性が高くなっているので、温度勾配がより明確に形成される。よって、切断対象物は、切断パターンに沿って高精度で切断される。

請求項（抜粋）：

切断対象物の表面に、吸熱材を含む材料により切断パターンを形成するパターン形成工程と、前記切断パターンに沿ってレーザ光を照射して、前記切断対象物を切断する切断工程と、を有することを特徴とするレーザ切断方法。

IPC (8件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/18 ,  C03B 33/037 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:36

FI (8件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/18 ,  C03B 33/037 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:36

Fターム (22件)：

2H088FA05 ,  2H088FA16 ,  2H088FA19 ,  2H088FA27 ,  2H088FA28 ,  2H090JB02 ,  2H090JC02 ,  2H090JC12 ,  2H090JC13 ,  4E068AA04 ,  4E068AE01 ,  4E068CA10 ,  4E068CF01 ,  4E068CF03 ,  4E068DA09 ,  4E068DB14 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC01 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14