特許

J-GLOBAL ID：200903007825556907

硬質脆性板の割断方法

発明者： 森田 英毅 ,  浦 久直 ,  吉田 憲章
出願人/特許権者： 中村留精密工業株式会社
代理人 (1件)： 西 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200237
公開番号（公開出願番号）：特開2001-026435
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】 ガラス板に代表される硬質脆性板の割断方法に関し、レーザビームその他の加熱ビームよる生産性の高い硬質脆性板の割断方法を得る。【解決手段】 硬質脆性板の一方の面にその所望の切断線に沿って工具の鋭い先端ないし周縁を接触移動させてスクライブ線を形成し、このスクライブ線を形成した面の反対の面に硬質脆性板を局部加熱するレーザ光その他の加熱ビームを照射して、その照射点を前記スクライブ線に沿って移動させることにより、硬質脆性板を割断する。スクライブ線を水平に支持した硬質脆性板の下面に形成し、加熱ビームを上面に照射するのが、割断時に生ずる塵埃の処理の点で優れている。

請求項（抜粋）：

硬質脆性板の一方の面にその所望の切断線に沿って当該硬質脆性板より高い硬度の工具の鋭い先端ないし周縁を接触移動させることによりスクライブ線を形成し、このスクライブ線を形成した面の反対の面に硬質脆性板を局部加熱する加熱ビームを照射して、その照射点を前記スクライブ線に沿って移動させることを特徴とする、硬質脆性板の割断方法。

IPC (4件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320 ,  B26F 1/31 ,  B28D 1/00

FI (4件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320 E ,  B26F 1/31 ,  B28D 1/00

Fターム (18件)：

3C060AA08 ,  3C060CF11 ,  3C060CF18 ,  3C069AA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA04 ,  4E068AA03 ,  4E068AE01 ,  4E068CA10 ,  4E068CE04 ,  4E068DA14 ,  4E068DB00 ,  4E068DB13 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-258476
  
• 特開昭54-106524
  
• 特開昭59-097545
  
• 特公昭45-022429