特許

J-GLOBAL ID：200903007828691694

電子回路装置

発明者： クリスチャン ゲーブル ,  ハインリヒ ハイルブロンナー ,  ヴェルナー トゥルスキー
出願人/特許権者： エクスポルト・コントア アウセンハンデルスゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 伊藤 武久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243577
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243305
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】基体の所定の面積で、導線の最適なオーム抵抗と低い電気的インダクタンスとが得られるように、且つ基体表面を最適に活用して熱が放散されるように電子回路装置を、特に高性能半導体回路を構成すること。【構成】導体部分(22,26)は、少なくとも一つの基体(14)の少なくとも一つの接触面(18)及び少なくとも一つの半導体要素(16)、または少なくとも一つの基体(14)の複数の接触面(18)を電気的に接続させ、且つ外部接続部を有している。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの絶縁性の基体(14)と、少なくとも一つの金属性の導体部分(22,26)とを有し、絶縁性の基体(14)が、その上に設けられる接触面(18)と、該接触面(18)に設けられる半導体要素(16)とを有し、金属性の導体部分(22,26)が、少なくとも一つの基体(14)の基体面の外側に配置されている電子回路装置において、導体部分(22,26)が、少なくとも一つの基体(14)の少なくとも一つの接触面(18)及び少なくとも一つの半導体要素(16)、または少なくとも一つの基体(14)の複数の接触面(18)を電気的に接続させ、且つ外部接続部を有していることを特徴とする電子回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H05K 7/20 ,  H01R 9/09