特許
J-GLOBAL ID:200903007830672478

部品実装装置及び部品実装装置のツール交換方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-319608
公開番号(公開出願番号):特開2005-086151
出願日: 2003年09月11日
公開日(公表日): 2005年03月31日
要約:
【課題】 ツールの交換作業を極めて容易にかつミスなく行い、段取り時間の短縮化を図る。【解決手段】 装着したツールによって部品19を把持し、回路基板15へ実装する装着ヘッド23を備えた作業ヘッド21を設ける。複数のツールが所定の配列パターンで配列されたツールステーションをツール交換装置に着脱可能に設ける。異品種の回路基板15への実装に切り替える際に、記憶メモリに記憶されているツールステーションにおける交換前のツールの配列パターンと交換後のツールの配列パターンとを比較し、装着ヘッド23を駆動させて交換前のツールを交換後の配列パターンに配列させて変更する制御部を設ける。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数のツールが所定の配列パターンで配列されたツールステーションから、前記ツールをノズルに装着し、該ノズルを移動させて、装着された前記ツールによって部品供給装置から供給される部品を把持し、回路基板へ実装する部品実装装置であって、 異品種の回路基板への実装に切り替える際のツールの交換時に、記憶メモリに記憶されている前記ツールステーションにおける交換前のツールの配列パターンと交換後のツールの配列パターンとを比較し、前記ノズルを駆動させて交換前のツールを交換後の配列パターンの配列に変更する制御部を備えたことを特徴とする部品実装装置。
IPC (1件):
H05K13/04
FI (1件):
H05K13/04 A
Fターム (15件):
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA23 ,  5E313CC04 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE05 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE35 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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