特許

J-GLOBAL ID：200903007831115920

電子部品用樹脂パターンの形成方法

発明者： 島 武志 ,  小林 正治 ,  土田 雅之
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-160760
公開番号（公開出願番号）：特開平9-314046
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【目的】本発明は電子部品からなる被塗布体に、ディスペンス法により樹脂ペーストを吐出せしめて形成する樹脂パターンに、ハジキ、ヒケ、ニジミ、タレの問題がない良好な樹脂パターンを得ることができる樹脂パターンの形成方法を提供する。【構成】電子部品からなる被塗布体にディスペンス法により樹脂ペーストを吐出せしめて樹脂ペーストパターンを形成すると同時にまたはその直後に、該樹脂ペーストパターンに対して気体流を吹き付けることを特徴とする電子部品用樹脂パターンの形成方法。

請求項（抜粋）：

電子部品からなる被塗布体に、ディスペンス法により樹脂ペーストを吐出せしめて樹脂ペーストパターンを形成すると同時またはその直後に、該樹脂ペーストパターンに対して気体流を吹き付けることを特徴とする電子部品用樹脂パターンの形成方法。

IPC (4件)：

B05D 7/00 ,  B05D 1/26 ,  H01L 21/00 ,  C09D 5/25 PQY

FI (4件)：

B05D 7/00 H ,  B05D 1/26 Z ,  H01L 21/00 ,  C09D 5/25 PQY