特許
J-GLOBAL ID：200903007839000596
電子機器の冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
油井 透 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-029142
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222876
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板の冷却方式にヒートパイプ方式を採用して、液漏れのおそれがなく、プリント基板交換時の着脱を容易とする。【構成】 プリント基板3を放射状に多数配列し、各プリント基板3の両面に、内部で作動液が環流するヒートパイプ5、5を取り付ける。両ヒートパイプ5、5の放熱部7、7間に冷却板8を設ける。冷却板8は冷却用液体が内部に流れて冷却される。放熱部7および冷却板8を一緒にバインダ10で挟み付け、レバー11を回転することにより、バインダ10の可動片を固定片側に近づけ、放熱部7を冷却板8に密着させる。レバー11を逆回転すれば、バインダ10の可動片は遠ざかり、放熱部7は冷却板8との密着状態から解放されてフリーとなる。
請求項（抜粋）：
ほぼ平行に隣接させて配列された複数のプリント基板にそれぞれ取り付けられ、各プリント基板に実装された発熱電子部品を冷却するための面状のヒートパイプと、各ヒートパイプの放熱部に隣接して設けられ、内部に冷却用の液体を流すことにより冷却される冷却板と、各ヒートパイプの放熱部と冷却板とを挟み付けて上記放熱部を冷却板に密着させるバインダとを備えたことを特徴とする電子機器の冷却装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 7/20 W
, H05K 7/20 R
, H01L 23/46 B
