半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-249521
公開番号（公開出願番号）：特開平5-089033
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】本発明は1チップ上に形成された複数のユニットがバスで接続された半導体集積回路において、各ユニットを並行して動作可能としてシステムのスループットを向上させることを目的とする。【構成】外部装置との間でデータの転送処理を行う転送ユニット26と、前記転送ユニット26で転送されたデータの処理を行うCPUユニット2とが一つのチップ1上に形成され、前記CPUユニット2を構成する各回路は第一の内部バス21で接続され、前記転送ユニット26を構成する各回路は第二の内部バス22で接続され、前記第一の内部バス21と前記第二の内部バス22とはバススイッチ23を介して分離可能に接続されて前記両内部バス21,22を分離した状態では前記CPUユニット2と前記転送ユニット26とがそれぞれ独立して動作可能となるように構成する。

請求項（抜粋）：

外部装置との間でデータの転送処理を行う転送ユニット(26)と、前記転送ユニット(26)で転送されたデータの処理を行うCPUユニット(2)とを一つのチップ(1)上に形成し、前記CPUユニット(2)を構成する各回路は第一の内部バス(21)で接続し、前記転送ユニット(26)を構成する各回路は第二の内部バス(22)で接続し、前記第一の内部バス(21)と前記第二の内部バス(22)とはバススイッチ(23)を介して分離可能に接続して前記両内部バス(21,22)を分離した状態では前記CPUユニット(2)と前記転送ユニット(26)とをそれぞれ独立して動作可能としたことを特徴とする半導体集積回路。

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