特許

J-GLOBAL ID：200903007840210944

熱可塑性樹脂組成物および電子部品封止成形品

発明者： 鎌田 浩史 ,  赤井 日出子 ,  山室 時生 ,  金沢 吉隆
出願人/特許権者： 三菱化成株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238144
公開番号（公開出願番号）：特開平5-078556
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：

【要約】【目的】 ヒートショック時や加熱時においても金属、セラミック等との接着性が良好な電子部品封止成形品を、ハンダ再溶融を起こさない温度で、かつ電子部品のずれや破壊を起こさないで射出成形により得ることのできる樹脂組成物を提供する。【構成】(A)-(O-CH2 CH2 -O)-、-(CO-Ar-CO)-及び-(O-Ar-CO)-で表わされる構成単位からなる液晶性ポリマー;20〜75wt%、(B)ガラス繊維;10〜50wt%、(C)シリカ;0〜60wt%、(D)エポキシ基を1個/分子以上含む化合物;0.1〜40wt%、よりなり、樹脂温度250°Cにおいて剪断速度1000sec-1で測定した溶融粘度が50〜5000ポイズであることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)主として、下記(I), (II), および(III )式で表わされる構成単位よりなる、溶融状態で光学的異方性を示す熱可塑性ポリマー;20〜75wt%、【化1】(B)ガラス繊維;10〜50wt%、(C)シリカ;0〜60wt%、(D)分子鎖末端及び/又は側鎖にエポキシ基を1個/分子以上含み、かつ数平均分子量が3000以上である化合物;0.1〜40wt%、よりなり、樹脂温度250°Cにおいて剪断速度1000sec-1で測定した溶融粘度が50〜5000ポイズであることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 67/00 LPC ,  C08K 3/36 KJS ,  C08K 7/14 KKF ,  C08L 63/00 NJX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31