特許

J-GLOBAL ID：200903007841138260

樹脂組成物の製法およびそれを用いた樹脂封止型電子装置の製法

発明者： 宝蔵寺 裕之 ,  尾形 正次 ,  江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  堀江 修
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-103250
公開番号（公開出願番号）：特開平10-045948
出願日： 1989年06月19日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】充填材による樹脂の流動性を改善した封止用樹脂組成物を用いた熱膨張係数が小さく、かつ、耐クラック性の優れた樹脂封止型電子装置を提供することにある。【解決手段】電子部品が樹脂組成物で一体に封止された樹脂封止型電子装置の製法において、前記電子部品を、シラン系カップリング剤、該溶剤および球形無機充填材を含むスラリーを、前記溶剤の沸点以上に加熱,減圧された雰囲気中に噴射して、前記シラン系カップリング剤を被覆した球形無機充填材を、少なくとも70重量%以上配合した樹脂組成物でトランスファ成形することを特徴とする樹脂封止型電子装置の製法。

請求項（抜粋）：

シラン系カップリング剤、該溶剤および球形無機充填材を含むスラリーを、前記溶剤の沸点以上に加熱,減圧された雰囲気中に噴射して、前記シラン系カップリング剤を被覆した球形無機充填材を少なくとも70重量%配合することを特徴とする樹脂組成物の製法。

IPC (5件)：

C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C09C 3/12

FI (4件)：

C08K 9/06 ,  C08L 63/00 C ,  C09C 3/12 ,  H01L 23/30 R