樹脂フィルムおよびそれを用いた多層プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：久保山隆 , 中山亨 , 榎本雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-426606
公開番号（公開出願番号）：特開2004-250674
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】熱膨張率が低く、かつ良好な金属メッキ加工性を兼ね備えた樹脂フィルム、およびこの樹脂フィルムを硬化させてなる絶縁層が含まれる多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】[1](A)分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)熱可塑性樹脂および(D)フィラーが配合されてなるフィルムであって、該フィルム断面中の少なくとも一方の端部領域に含まれる(D)フィラーの含有割合が、該フィルム断面中の中央領域に含まれる(D)フィラーの含有割合と比較して、Z軸方向で小さいことを特徴とする樹脂フィルム。[2]樹脂フィルム中のフィラー(D)が、該樹脂フィルムのZ軸方向で、一方の端部領域において低い濃度分布を持ち、他方の端部領域において高い濃度分布を持って存在することを特徴とする上記[1]に記載の樹脂フィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)熱可塑性樹脂および(D)フィラーが配合されてなるフィルムであって、該フィルム断面中の少なくとも一方の端部領域に含まれる(D)フィラーの含有割合が、該フィルム断面中の中央領域に含まれる(D)フィラーの含有割合と比較して、Z軸方向で小さいことを特徴とする樹脂フィルム。

IPC (4件)：

C08L63/00 , C08G59/62 , C08K3/36 , H05K3/46

FI (5件)：

C08L63/00 A , C08L63/00 C , C08G59/62 , C08K3/36 , H05K3/46 T

Fターム (77件)：

4J002AC033 , 4J002AC073 , 4J002AC113 , 4J002BB033 , 4J002BC033 , 4J002BG023 , 4J002CC042 , 4J002CC164 , 4J002CC184 , 4J002CC194 , 4J002CC282 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD131 , 4J002CF004 , 4J002CG003 , 4J002CH073 , 4J002CM043 , 4J002CN033 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002EL136 , 4J002EN038 , 4J002EN076 , 4J002EN138 , 4J002ET006 , 4J002EU118 , 4J002EU138 , 4J002EW148 , 4J002EY018 , 4J002FD014 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002FD158 , 4J002GQ01 , 4J036AC02 , 4J036AC03 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD20 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF26 , 4J036AH04 , 4J036AJ09 , 4J036DB22 , 4J036DC03 , 4J036DC05 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC11 , 4J036DC31 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FB02 , 4J036FB03 , 4J036FB05 , 4J036FB06 , 4J036FB08 , 4J036FB12 , 4J036FB14 , 4J036FB15 , 4J036GA06 , 4J036GA21 , 4J036JA08 , 5E346AA12 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346DD22 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (1件)

ビルドアップ工法用の樹脂組成物、ビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッププリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-286818 出願人：住友化学工業株式会社

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