特許

J-GLOBAL ID：200903007856870022

電子回路装置の製造方法及びそれを用いて製造された電子回路装置

発明者： 三島 隆志 ,  中尾 滋 ,  九鬼 一徳
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152701
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004123
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップが実装された電子回路装置の製造方法及びそれを用いて製造された電子回路装置に関し、電子部品の実装密度及び電子部品の接続の信頼性を向上させることができる電子回路装置の製造方法及びそれを用いて製造された電子回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体チップの接続パッドにバンプを生成し、半導体チップのバンプが生成された面を基板に対向させ、金属粒子が混合されたボンディング樹脂を介して半導体チップをバンプが基板上の接続パッドに接触するように位置決めした後、半導体チップと基板とをモールドすることにより、モールド樹脂の圧力によりバンプと接続パッドとを圧着し、半導体チップと基板とを接続する。

請求項（抜粋）：

電子部品を被搭載部材上の所定の搭載エリアに搭載し、該電子部品と該被搭載部材とを電気的に接続し、該電子部品を該被搭載部材とともにモールドしてなる電子回路装置の製造方法において、前記電子部品の接続パッドと前記被搭載部材上に前記電子部品の接続パッドに対応して設けられた接続パッドとの間にバンプを配置した後、前記電子部品及び前記被搭載部材をモールドし、モールド材の圧力により前記半導体チップの接続パッドと前記被搭載部材の接続パッドとを前記バンプを介して圧着し、前記電子部品と前記被搭載部材とを接続することを特徴とする電子回路装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 25/16 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 25/16 A ,  H01L 21/56 R