特許
J-GLOBAL ID：200903007859857566
固体撮像装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 修治 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-192165
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045806
出願日： 1993年08月03日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 高融点金属で形成した電極パッド上に低ダメージエッチングで形成したパッドアルミニウム層を形成して、低スミアで輝点不良のない固体撮像装置を得る。【構成】 固体撮像装置の遮光膜14と配線層15と電極パッド16を高融点金属膜で同一工程で形成することで、低スミアと輝点不良の低減と工程数の削減を実現した。電極パッド16上にパッドアルミニウム層18を低ダメージエッチングで形成することで、高融点金属がむき出しになったときの不都合を解消した。例えば、輝点不良を増加せずに実装時に電極パッド16と金線ボンディングとの接続不良を防止できる。
請求項（抜粋）：
半導体基板にフォトダイオードと転送チャンネルとが所定の間隔で配置された撮像領域が形成されており、前記半導体基板上の前記撮像領域にゲート絶縁膜が形成されており、前記半導体基板上の所定の領域に分離絶縁膜が形成されており、前記転送チャンネル上に前記ゲート絶縁膜を介して転送ゲートが形成されており、前記転送ゲート上に層間膜を介して少なくとも前記転送チャンネル上面を被覆し、かつ前記フォトダイオードの一部を被覆した遮光膜が形成されており、前記分離絶縁膜上には所定の配線層に接続された電極パッドが形成されており、少なくとも前記電極パッド上には金属パッド層が形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
引用特許：
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