特許

J-GLOBAL ID：200903007860736829

非接触ICカード及びその製造方法

発明者： 本多 志行
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174234
公開番号（公開出願番号）：特開2001-005934
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 カード基材本体上に光回折構造転写層を設けたり、また書き換え可能な可逆性表示部を設ける際に施す熱圧により、カード基材本体がカールしてしまう危険性をなくし、またICチップを異方性導伝フィルム及び導電性インキ上に実装する際に高温の熱圧を加えても十分耐えうるカード基材本体を有する非接触ICカード及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】 複数のシート状の基材が積層されてカード基材本体が構成された非接触ICカードであって、前記カード基材本体内部に非接触用ICチップとアンテナ用コイルとが電気的に接続状態で内蔵され、前記カード基材本体の一方の表面側に光回折構造転写層が形成され、また他方の表面側に書き換え可能な可逆性表示部が設けられ、カード基材本体を構成する複数のシート状の基材が耐熱性基材からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数のシート状の基材が積層されてカード基材本体が構成される非接触ICカードであって、前記カード基材本体内部にICチップとアンテナ用コイルとが電気的に接続状態で内蔵され、前記カード基材本体の一方の表面側に光回折構造転写層が形成され、また他方の表面側に書き換え可能な可逆性表示部が設けられ、カード基材本体を構成する複数のシート状の基材が耐熱性基材からなることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (6件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/08 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/16

FI (6件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 25/16 A ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 F

Fターム (29件)：

2C005MA01 ,  2C005MA07 ,  2C005MA11 ,  2C005MA40 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005PA21 ,  2C005PA27 ,  2C005PA40 ,  2C005QB01 ,  2C005QB03 ,  2C005QB05 ,  2C005RA04 ,  2C005TA22 ,  4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109CA22 ,  4M109DA07 ,  4M109DB11 ,  4M109EA12 ,  4M109EC05 ,  4M109EE01 ,  4M109GA03 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23