特許

J-GLOBAL ID：200903007867957936

ICタグ

発明者： 山蔭 正輝 ,  田口 克久 ,  長谷川 智幸 ,  高原 徹
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 折口 信五
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-140535
公開番号（公開出願番号）：特開2003-331248
出願日： 2002年05月15日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 物品に貼付されたICタグを剥がした場合、内蔵している電子回路を確実に破損することができるICタグを提供する。【解決手段】 基材シートの表面に第1の接着剤層を積層し、該接着剤層の表面に電子回路及び該電子回路の両末端を接続するICチップを設けて、さらに該電子回路及びICチップを覆う第2の接着剤層を積層したICタグにおいて、基材シートと第1の接着剤層の界面であって電子回路の両端部に相当する位置に剥離剤層を設けてICタグとする。

請求項（抜粋）：

基材シートの表面に第1の接着剤層が積層され、該接着剤層の表面に電子回路及び該電子回路の両末端を接続するICチップが設けられ、該電子回路及びICチップを覆う第2の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第1の接着剤層の界面の電子回路の両端部に相当する位置に剥離剤層が設けられていることを特徴とするICタグ。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (16件)：

2C005MA01 ,  2C005MB10 ,  2C005NA09 ,  2C005PA02 ,  2C005PA04 ,  2C005PA19 ,  2C005PA29 ,  2C005PA40 ,  5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 非接触データキャリアラベル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-227863   出願人：リンテック株式会社
• ラベル状の非接触データキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-275412   出願人：東芝ケミカル株式会社
• シール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-110177   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

• 非接触データキャリアラベル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-227863   出願人：リンテック株式会社